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太原贴片厂加工厂

时间:2021-02-22 15:06 来源:网络整理 转载:庄河资讯网
4xhe太原贴片厂加工厂4xhe选择合适的封装,其优点主要是:1)有效节省PCB面积;2)提供更好的电学性能

太原贴片厂加工厂4xhe

选择合适的封装,其优点主要是:

1)有效节省PCB面积;

2)提供更好的电学性能;

3)对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;

4)提供良好的通信联系;

5)帮助散热并为传送和测试提供方便  

表面安装元器件选取

表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。

无源器件

无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件,它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。

有源器件

表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封装的优点是:

1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用;

2)信号路径较短,寄生参数、噪声、延时特性明显改善;

3)降低功耗。

缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。

塑料封装被广泛应用于军、民品生产上,具有良好的性价比。其封装形式分为:小外形晶体管SOT;小外形集成电路SOIC;塑封有引线芯片载体PLCC;小外形J封装;塑料扁平封装PQFP。

为了有效缩小PCB面积,在器件功能和性能相同的情况下引脚数20以下的SOIC,引脚数20-84之间的PLCC,引脚数大于84的PQFP。


        上印刷时直径面积越大,粘度就越大,反之粘度越小。我们通常采用10-15的锡膏滚动直径;当锡膏印刷速度越大,粘度就越小。因为锡膏的粘度与运动的角速度成反比,所以我们可以适当速度。同时锡膏粘度会随着锡膏搅拌有所降低,停止搅拌静置一会,锡膏粘度会恢复;角度也会影响锡膏的粘度,角度越大,粘度越大,反之粘度越小,通常采用45度或60度两种型的。钢网制作对于T贴片加工工艺来讲至关重要,它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满,从而影响到T元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来说,需要认真分析每块PCB的特性,对于一些高精密和质量要求的电路板,而且需要T工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后。适当地开口的孔。
        这叫做底切,开孔比希望的略大。因为50/50从两面进行蚀刻,其结果是几乎直线的孔壁,在中间有微微沙漏形的收窄。因为电蚀刻模板孔壁可能不平滑。电抛光,即后工序孔壁处理一个微蚀刻工艺,是达到平滑孔壁的一个方法。另一个达到较平滑孔壁的方法是镀镍层。抛光后光滑的表面对锡膏的释放是好的,但可能引起锡膏越过模板表面而不在前滚动。这个问题可通过选择性地抛光孔壁,而不是对整个模板表面进行处理。镀镍进一步改善平滑度和印刷性能。激光切割模板激光切割是一种减去工艺,但它没有底切问题。模板直接从Gerber数据制作,因此开孔精度得到改善。数据可按需要以改变尺寸,更好的过程控制也会改善开孔精度。激光切割模板的孔壁的垂直。


        如果发现线路板存在比较严重的问题的话,可以及时联系温州线路板厂家-智宏创科技。如果想要好的PCB,就需要通过的温州PCB厂家进行加工制作,这样PCB打样回来后,再将元件焊接上去后组装到外壳,然后包装形成一个完整的产品,今天智宏创科技就给大家介绍下PCB打样注意事项有哪些。要注意板名和料正确无误。板名和料主要包括原理图的名字,图下的一些文件和右下角的文档说明。络连接的话,其管脚要打叉。如果之前就存在引线接头的,络名掉,如果DRC出现错误,需要将引线全部,并进行打叉。在做板的时候,需要说明使用什么样的PCB打样制作材料。通常主要是使用环氧剥离纤维布板,还要说明制作PCB的层数。丝印颜色。对于PCB上的丝印的边框和字体的颜。

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